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崗位職責芯片匯編(20篇)

更新時間:2024-05-18 查看人數(shù):36

崗位職責芯片

崗位職責是什么

芯片工程師

崗位職責要求

1. 擁有電子工程、計算機科學或相關領域的學士或碩士學位。

2. 精通數(shù)字和模擬電路設計,具備vhdl/verilog等硬件描述語言編程能力。

3. 熟練使用eda工具,如synopsys、cadence等進行芯片布局和布線。

4. 至少3年的集成電路設計經驗,包括前端設計、后端實現(xiàn)和驗證。

5. 具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。

崗位職責描述

芯片工程師在半導體行業(yè)中扮演著核心角色,負責設計、開發(fā)和優(yōu)化微處理器、傳感器和其他電子組件的集成電路。他們需深入理解物理電子學原理,運用先進的技術手段,確保芯片的性能、功耗和尺寸達到最優(yōu)。

有哪些內容

1. 設計與仿真:利用硬件描述語言創(chuàng)建電路模型,并通過仿真軟件驗證其功能和性能,確保滿足項目需求。

2. 版圖設計:與版圖工程師協(xié)作,進行物理布局和布線,優(yōu)化芯片的空間利用率和電氣特性。

3. 測試與驗證:編寫測試向量,執(zhí)行芯片的功能和性能測試,識別并修復潛在問題。

4. 技術文檔:編寫詳細的設計報告和技術文檔,以便團隊成員和外部合作伙伴理解設計思路和實施過程。

5. 技術創(chuàng)新:關注行業(yè)動態(tài),研究新的設計方法和技術,以提升芯片的競爭力。

6. 項目管理:參與項目計劃,協(xié)調跨部門合作,確保項目按時按質完成。

7. 客戶溝通:與客戶保持良好溝通,理解他們的需求,提供技術支持和解決方案。

作為芯片工程師,不僅需要深厚的技術功底,還需要具備良好的溝通和團隊協(xié)作能力,能夠在快節(jié)奏的環(huán)境中應對挑戰(zhàn),不斷推動技術創(chuàng)新,以滿足日新月異的市場需求。

崗位職責芯片范文

第1篇 器件芯片崗位職責

led芯片器件品質部經理 1、本科以上學歷。電子、微電子、半導體器件與工藝等相關專業(yè);

2、有紫外led芯片業(yè)經驗者優(yōu)先。

3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 認證。 1、本科以上學歷。電子、微電子、半導體器件與工藝等相關專業(yè);

2、有紫外led芯片業(yè)經驗者優(yōu)先。

3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 認證。

第2篇 基因芯片崗位職責

研發(fā)助理 (芯片檢測平臺) 中玉金 中玉金標記(北京)生物技術股份有限公司,中玉金,中玉金標記,中玉金標記 職位描述:

1.獨立負責affymetri_芯片平臺的全流程實驗操作,包括從dna的質檢、準備、芯片上機及數(shù)據質控和分析工作

2.負責基因芯片實驗室的建設和管理,保障實驗室的日常高效運行并確保數(shù)據結果的可靠,以及完成實驗結果的報告

3.根據公司需要,加強與其他技術平臺的溝通與交流,優(yōu)化基因芯片檢測工作的效率和降低成本

4.負責生產平臺芯片項目的檢測業(yè)務及項目計劃與協(xié)調

5.嚴格執(zhí)行實驗室相關流程及制度的制定工作以及優(yōu)化現(xiàn)有的工作流程及實驗流程

6.能夠配合市場部門制定芯片相關的產品

7.完成安排的其它任務

任職要求:

1.分子生物學、遺傳學等相關專業(yè)

2.碩士及以上學歷,2年及以上的分子生物學實驗經驗

3.掌握分子標記的知識和技能,以及分子生物實驗室的常規(guī)操作,具有基因芯片檢測或直接使用大型自動化液體工作站的經驗者優(yōu)先

4.做事認真仔細,發(fā)現(xiàn)和解決問題能力強,細心、認真、負責,良好的溝通能力,以及抗壓能力

5.辦公軟件操作熟練

6.精通英語(尤其讀、寫),cet-6級以上

第3篇 生物芯片崗位職責

生物芯片設計 崗位職責:

1、負責不同功能的玻璃基的微流控芯片或其他生物傳感器的研發(fā);

2、負責生物傳感器結構的設計、仿真和器件性能的優(yōu)化;

3、負責器件的表面修飾、表征及測試,負責生物傳感器進行臨床樣本的測試及分析;

4、定期統(tǒng)計分析業(yè)界器件、儀器的研發(fā)動態(tài)及市場需求,負責調研并開發(fā)滿足市場需求的開發(fā)工藝,以及相應的檢測表征手段,負責對外合作項目的交流與管理。

任職要求:

1、碩士及以上學歷,微電子、分析化學、生物化學、細胞生物學、分子生物學、免疫學、生物信息學、蛋白質組學、醫(yī)學等相關專業(yè);

2、具備微流控芯片(玻璃基、pdms、pmma等)、生物傳感器、檢測試劑盒開發(fā)經驗者優(yōu)先;具有臨床樣本(血液、尿液、腦脊液等體液及器官組織)處理、分析及檢測經驗者優(yōu)先;具備細胞實驗、免疫組化實驗能力者優(yōu)先;了解基因組測序、轉錄組測序技術者優(yōu)先;熟悉液體活檢、伴隨診斷技術者優(yōu)先;具備分子對接模擬、流體模擬仿真能力者優(yōu)先;具備半導體和生物檢測交叉學科能力者優(yōu)先;

3、具備英文文獻的讀寫能力,較強的創(chuàng)新能力、學習能力、邏輯分析能力、動手能力與執(zhí)行力;

4、良好的團隊合作精神、溝通協(xié)調能力和抗壓能力。 崗位職責:

1、負責不同功能的玻璃基的微流控芯片或其他生物傳感器的研發(fā);

2、負責生物傳感器結構的設計、仿真和器件性能的優(yōu)化;

3、負責器件的表面修飾、表征及測試,負責生物傳感器進行臨床樣本的測試及分析;

4、定期統(tǒng)計分析業(yè)界器件、儀器的研發(fā)動態(tài)及市場需求,負責調研并開發(fā)滿足市場需求的開發(fā)工藝,以及相應的檢測表征手段,負責對外合作項目的交流與管理。

任職要求:

1、碩士及以上學歷,微電子、分析化學、生物化學、細胞生物學、分子生物學、免疫學、生物信息學、蛋白質組學、醫(yī)學等相關專業(yè);

2、具備微流控芯片(玻璃基、pdms、pmma等)、生物傳感器、檢測試劑盒開發(fā)經驗者優(yōu)先;具有臨床樣本(血液、尿液、腦脊液等體液及器官組織)處理、分析及檢測經驗者優(yōu)先;具備細胞實驗、免疫組化實驗能力者優(yōu)先;了解基因組測序、轉錄組測序技術者優(yōu)先;熟悉液體活檢、伴隨診斷技術者優(yōu)先;具備分子對接模擬、流體模擬仿真能力者優(yōu)先;具備半導體和生物檢測交叉學科能力者優(yōu)先;

3、具備英文文獻的讀寫能力,較強的創(chuàng)新能力、學習能力、邏輯分析能力、動手能力與執(zhí)行力;

4、良好的團隊合作精神、溝通協(xié)調能力和抗壓能力。

第4篇 芯片銷售經理崗位職責

1、負責貫徹落實公司的營銷策略 、政策和計劃;

2、負責市場調研和需求分析;

3、負責年度銷售的預測,目標的制定及分解;

4、確定銷售部門目標體系和銷售配額;

5、負責對行業(yè)市場的目標客戶進行攻關,并協(xié)助經銷商進行市場開拓;

6、負責銷售計劃 的分解、落實,并進行跟蹤與評估。

第5篇 芯片物理設計崗位職責

芯片物理設計工程師 九州華興集成電路設計(北京)有限公司 九州華興集成電路設計(北京)有限公司,九州華興,九州華興 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .

work for project high quality and on time delivery.

responsibilities :

1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification

2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)

3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.

4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.

skills and knowledge:

1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow

2. good at using script processing.(tcl、perl……)

3. project tapeout e_perience is needed

4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.

5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual

6. team work spirit

qualifications

education and e_perience

msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.

第6篇 半導體芯片工程師崗位職責

半導體芯片設備經理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢

緊急:研發(fā)-設備技術經理 各方向

diff pe缺depart 44級以上

設備 含封測設備等3年以上經驗可應聘 主機臺采購崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經理和以上層級的職缺

pie

mi量測

ye ,有經理及以上層級的職缺

wya電性測試 有經理和以上層級的職缺

三、td(職級可談)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 經理

re head

qs

七:device

關鍵詞:fab,半導體 、 晶圓廠、 芯片 、 設備工程師、 設備經理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任職資格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢

緊急:研發(fā)-設備技術經理 各方向

diff pe缺depart 44級以上

設備 含封測設備等3年以上經驗可應聘 主機臺采購崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經理和以上層級的職缺

pie

mi量測

ye ,有經理及以上層級的職缺

wya電性測試 有經理和以上層級的職缺

三、td(職級可談)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 經理

re head

qs

七:device

關鍵詞:fab,半導體 、 晶圓廠、 芯片 、 設備工程師、 設備經理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨)

第7篇 視頻芯片崗位職責

資深視頻芯片設計工程師

responsibility:

1. 負責視頻編解碼ip的開發(fā)及改進,關鍵算法和架構的設計;

2. 跟蹤編解碼技術的發(fā)展,參與產品需求和方案定制;

3. 參與ip模塊驗證和soc系統(tǒng)驗證;

4. 參與芯片設計整個流程。

qualification:

1. 熟悉h.264、h.265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;

2. 熟悉視頻編解碼算法細節(jié),能夠進行算法開發(fā)和改進;

3. 有算法硬件實現(xiàn)相關經驗;

4. 對isp算法流程非常了解;

5. 有以下經驗者優(yōu)先錄用:

1) 視頻編解碼運動估計、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經驗

2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等軟件平臺或架構,有基于芯片的video codec軟件層設計調試經驗

3) 基于芯片的video codec ip設計經驗

4) 有hdr,3a,denoising相關實現(xiàn)經驗

responsibility:

1. 負責視頻編解碼ip的開發(fā)及改進,關鍵算法和架構的設計;

2. 跟蹤編解碼技術的發(fā)展,參與產品需求和方案定制;

3. 參與ip模塊驗證和soc系統(tǒng)驗證;

4. 參與芯片設計整個流程。

qualification:

1. 熟悉h.264、h.265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;

2. 熟悉視頻編解碼算法細節(jié),能夠進行算法開發(fā)和改進;

3. 有算法硬件實現(xiàn)相關經驗;

4. 對isp算法流程非常了解;

5. 有以下經驗者優(yōu)先錄用:

1) 視頻編解碼運動估計、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經驗

2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等軟件平臺或架構,有基于芯片的video codec軟件層設計調試經驗

3) 基于芯片的video codec ip設計經驗

4) 有hdr,3a,denoising相關實現(xiàn)經驗

第8篇 asic芯片設計崗位職責

asic design engineer 芯片設計 崗位職責

1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase

2. specification define

3. rtl implementation

4. analysis and optimization for performance

5. analysis and optimization for power

6. analysis and optimization for timing

7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check

8. silicon debugging

任職條件

1. ms with 5+ years of e_perience in asic design

2.e_perience with video/ddr/soc design are highly desirable

3. e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation

4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews

5.demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug

6. e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools

7. good e_perience in scripting languages like perl, uni_ shell or similar languages 崗位職責

1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase

2. specification define

3. rtl implementation

4. analysis and optimization for performance

5. analysis and optimization for power

6. analysis and optimization for timing

7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check

8. silicon debugging

任職條件

1. ms with 5+ years of e_perience in asic design

2.e_perience with video/ddr/soc design are highly desirable

3. e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation

4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews

5.demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug

6. e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools

7. good e_perience in scripting languages like perl, uni_ shell or similar languages

第9篇 芯片銷售工程師崗位職責

芯片銷售工程師 深思數(shù)盾 北京深思數(shù)盾科技股份有限公司,深思數(shù)盾,深思數(shù)盾 工作內容:

1.負責行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;

2.深度挖掘客戶需求、交流產品或項目方案,引導客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達成長期合作成果;

3.及時完成與客戶的業(yè)務談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。

崗位要求:

1.一年以上銷售經驗,對移動互聯(lián)網、大數(shù)據、人工智能等領域的商業(yè)模式、技術現(xiàn)狀和趨勢有一定了解,有深厚的銷售積淀;

2.有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經驗者優(yōu)先;

3.具備此類項目售前、目標制定和規(guī)劃、咨詢交付實施等相關經驗;

4.具有獨立撰寫產品銷售方案的能力;

5.具備良好的人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產品特點。

第10篇 led芯片銷售崗位職責

紫外led芯片銷售經理/總監(jiān) 崗位要求:

1. 市場營銷、企業(yè)管理或相關專業(yè)畢業(yè),專科以上學歷。五年以上銷售及市場營銷經驗。

2. 工作努力,積極進取,有高度的工作熱情。合作精神和敬業(yè)精神強,溝通、協(xié)調、組織能力良好。

3. 熟悉led產品營銷管理模式,熟悉當?shù)厥袌霏h(huán)境。能夠識別、確定潛在的商業(yè)合作伙伴,熟悉市場行業(yè)現(xiàn)狀。有l(wèi)ed芯片或者紫外led光源銷售經驗,或者有一定銷售渠道

4、對白色家電行業(yè)熟悉者先考慮等。 崗位要求:

1. 市場營銷、企業(yè)管理或相關專業(yè)畢業(yè),??埔陨蠈W歷。五年以上銷售及市場營銷經驗。

2. 工作努力,積極進取,有高度的工作熱情。合作精神和敬業(yè)精神強,溝通、協(xié)調、組織能力良好。

3. 熟悉led產品營銷管理模式,熟悉當?shù)厥袌霏h(huán)境。能夠識別、確定潛在的商業(yè)合作伙伴,熟悉市場行業(yè)現(xiàn)狀。有l(wèi)ed芯片或者紫外led光源銷售經驗,或者有一定銷售渠道

4、對白色家電行業(yè)熟悉者先考慮等。

第11篇 芯片設計驗證工程師崗位職責

芯片設計驗證工程師 瀚芯咨詢 上海瀚芯商務咨詢有限公司,瀚芯咨詢,瀚芯 soc 芯片設計驗證工程師 asic verification engineer

position: ic design verification engineer, or above level

location: shanghai

responsibilities:

-understanding the e_pected functionality of designs.

-developing testing and regression plans.

-verification with verilog / system verilog / uvm

-setup verification testbench in module level and chip level, define and e_ecute verification plan with full functional coverage.

-designing and developing verification environment.

-running rtl and gate-level simulations/regression.

-code/functional coverage development, analysis and closure.

requirements:

-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.

-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.

-industry standard asic design and verification

-masters degree with 5+ years of e_perience

第12篇 芯片物理設計工程師崗位職責

芯片物理設計工程師 九州華興集成電路設計(北京)有限公司 九州華興集成電路設計(北京)有限公司,九州華興,九州華興 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .

work for project high quality and on time delivery.

responsibilities :

1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification

2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)

3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.

4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.

skills and knowledge:

1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow

2. good at using script processing.(tcl、perl……)

3. project tapeout e_perience is needed

4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.

5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual

6. team work spirit

qualifications

education and e_perience

msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.

第13篇 芯片工藝工程師崗位職責

芯片工藝工程師 上海奕見企業(yè)管理咨詢有限公司 上海奕見企業(yè)管理咨詢有限公司,奕見咨詢,奕見 工作職責

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任職資格

1.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

2.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

3.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

第14篇 數(shù)字芯片設計工程師崗位職責

數(shù)字芯片設計工程師 按項目需求,完成ic中數(shù)字控制接口等相關數(shù)字電路工作的設計

1、根據系統(tǒng)工程師的要求,設計相應的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

2、根據系統(tǒng)工程師的要求,設計相應的寄存器控制模塊,校驗算法,狀態(tài)機。

3、熟悉后端流程,可將驗證完的rtl生成相關數(shù)字電路的gds。

4、完成相關數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證,搭建mcu,fpga的驗證平臺,參與芯片的數(shù)字部分測試。

1、全日制本科或以上學歷,電子、電氣、自動化、計算機/軟件或相關專業(yè)。

2、有一定的數(shù)字電路基礎,熟悉通用接口協(xié)議,如i2c,spi, uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗證。

3、能熟練使用nc verilog, modelsim等數(shù)字rtl設計工具,能自主開發(fā)簡單的控制狀態(tài)機等數(shù)字模塊。

4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端設計經驗,優(yōu)先考慮。

按項目需求,完成ic中數(shù)字控制接口等相關數(shù)字電路工作的設計

1、根據系統(tǒng)工程師的要求,設計相應的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

2、根據系統(tǒng)工程師的要求,設計相應的寄存器控制模塊,校驗算法,狀態(tài)機。

3、熟悉后端流程,可將驗證完的rtl生成相關數(shù)字電路的gds。

4、完成相關數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證,搭建mcu,fpga的驗證平臺,參與芯片的數(shù)字部分測試。

1、全日制本科或以上學歷,電子、電氣、自動化、計算機/軟件或相關專業(yè)。

2、有一定的數(shù)字電路基礎,熟悉通用接口協(xié)議,如i2c,spi, uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗證。

3、能熟練使用nc verilog, modelsim等數(shù)字rtl設計工具,能自主開發(fā)簡單的控制狀態(tài)機等數(shù)字模塊。

4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端設計經驗,優(yōu)先考慮。

第15篇 數(shù)字芯片崗位職責

射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責:

1. 負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。

2. 若能夠獨立完成產品線數(shù)字mipi相關的前端和后端設計為佳。

任職資格:

1. 通信、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;

2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設計和驗證,理解asic設計流程;

3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優(yōu)先;

5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關經驗者優(yōu)先;

6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。

第16篇 芯片開發(fā)崗位職責

芯片開發(fā)工程師 華星光電 深圳市華星光電技術有限公司,華星,華星光電,華星光電集團,華星集團,華星 職責描述:

1. 負責硬件部分開發(fā)設計工作,bom本地化制作、原理圖設計、pcb layout審核

2. 編寫硬件開發(fā)語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調試、測試

3. 運用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進行項目開發(fā);

任職要求:

1. 熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關軟件如orcad, power pcb, allegro...

2. 熟悉硬體開發(fā)語言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關軟件如modelsim,questa.

3. 熟悉fpga設計流程,并熟練操作vivado(_ilin_ 平臺),quartus (intel/altera 平臺), diamond (lattice 平臺)。

第17篇 芯片研發(fā)崗位職責

高級芯片研發(fā)經理 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 職位描述:

1)參與公司芯片項目的規(guī)格制定

2) 負責人工智能芯片研發(fā)項目日常管理工作

3) 參與芯片產品路線圖制定,并領導精干的設計,驗證,后端團隊實施

崗位要求:

1)微電子/電子工程相關專業(yè)畢業(yè),有10年以上的芯片研發(fā)經驗

2)有極強的責任心及良好的團隊合作精神

3)有6年以上,多媒體,圖像處理相關芯片研發(fā)經驗

4)有多顆多媒體芯片的完整研發(fā)經歷,并在其中擔任關鍵技術領導崗位

5)深入了解ic設計,量產流程的各個環(huán)節(jié),并能解決具體的技術問題

6)有諸如isp,視頻編解碼,視頻后處理等關鍵ip的設計經驗

第18篇 芯片平臺崗位職責

高級軟件工程師(性能優(yōu)化方向)1272 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責:

1. 負責性能優(yōu)化相關工作;

2. 對芯片性能優(yōu)化負責,包括但不限于提出芯片改進方案,設計軟硬件協(xié)同優(yōu)化方案等;

3. 跟蹤業(yè)界性能相關最新進展,并結合公司方案實際情況提出合適的應用方案;

4. 負責解決性能優(yōu)化引入的問題;

5. 上級安排的相關工作。

任職資格:

基本技能:

1. 計算機、通信、電子相關專業(yè); 碩士兩年,本科四年以上相關工作經驗;

2. 熟練掌握c/匯編語言;

崗位技能:

1. 熟悉arm、_86、risc-v等體系架構(architecture);

2. 熟悉soc架構;(microarchitecture);

3. 熟悉amba、noc 等高性能bus;

4. 有基于fpga/pxp/zebu/haps/chip等芯片驗證平臺相關使用和調試經驗;

5. 有android,kernel,bsp,driver,bootloader,firmware或者相關軟件開發(fā)經驗;

6. 具有l(wèi)inu_/thread os驅動開發(fā)經驗,精通linu_問題調試和android平臺穩(wěn)定性問題分析者優(yōu)先;

7. 有cpu core/debug/trace/storage/lowpower等相關模塊驗證和驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先;

8. 有芯片功耗/性能分析等相關工作經驗者優(yōu)先;

9. 有gem5等開源建模工具/trace32/示波器/邏輯分析儀等調試工具使用經驗優(yōu)先;

10. 熟悉 pyphon/perl等腳本語言優(yōu)先;

11. 熟悉cache及memory架構優(yōu)先;

12. 熟悉性能調優(yōu)工具優(yōu)先;(perf/lttng/strace/streamline/vtune etc.);

通用技能:

1. 良好的中英文交流能力;

2. 較強的邏輯思維能力,良好的學習能力及強烈的自我提升意識;

3. 對工作充滿熱情,有創(chuàng)新力,并善于分析和發(fā)現(xiàn)問題;

4. 良好的溝通能力和團隊合作精神,有良好的產品質量意識,具有較強責任心。

第19篇 芯片管理崗位職責

電源管理芯片銷售總監(jiān) 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 崗位職責:

1、區(qū)域市場業(yè)務管理及推廣,負責定期開展市場調研,收集、分析、匯總客戶、市場、行業(yè)動態(tài)及時把握行業(yè)發(fā)展趨勢,合理調整市場銷售策略;

2、推動完成公司制定的年度銷售任務,合理分解目標銷售任務并督導業(yè)務員執(zhí)行銷售計劃;定期檢查、監(jiān)督、考核計劃的執(zhí)行情況;

3、負責擬定本部門年、季度、月工作計劃及目標,并指導監(jiān)督業(yè)務員年、季度、月工作計劃的進行;

4、負責區(qū)域市場的開發(fā)、銷售、售后服務,協(xié)助并指導本部門業(yè)務員進行市場開拓及客戶維護,監(jiān)督指導、接待、談判銷售過程促進成交,審核合同條款;

5、嚴格控制存貨及應收帳款收繳工作,協(xié)助處理應收帳款異常問題。

6、結合銷售實際,負責區(qū)域銷售市場情況分析,做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理;

7、負責做好客戶申訴和質量事故的善后處理及協(xié)調工作。

崗位要求:

1、本科學歷,電子類專業(yè),35歲以上,有電源類產品8年以上區(qū)域市場拓展經歷。行業(yè)內豐富人脈關系以及銷售經驗。

2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團隊的經驗。

第20篇 芯片工藝崗位職責

芯片工藝工程師 廣東光大企業(yè)集團 廣東光大企業(yè)集團有限公司,光大集團,廣東光大企業(yè)集團 崗位職責:

1. 制程窗口優(yōu)化 、制程異常處置 。

2. 設備評估與改善 ,產品良率改善 。

3. 產品性能與成本結構相關研發(fā)工作 。

4. 化學、光刻、薄膜、蝕刻、研磨、切割、點測、分選等前后段站別,需輪崗。

任職要求:

1. 本科及以上學歷,22-35歲,電子、材料,物理、化學、光電等相關專業(yè)。

2. 有半導體或光電產業(yè)相關制程經驗者佳,優(yōu)秀應屆畢業(yè)生亦可。

3. 可接受輪崗,學習制程整合培訓。職責描述:

任職要求:

崗位職責芯片匯編(20篇)

崗位職責是什么芯片工程師崗位職責要求1.擁有電子工程、計算機科學或相關領域的學士或碩士學位。2.精通數(shù)字和模擬電路設計,具備vhdl/verilog等硬件描述語言編程能力。3.熟練
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