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第1篇 芯片測試驗(yàn)證崗位職責(zé)芯片測試驗(yàn)證職責(zé)任職要求
芯片測試驗(yàn)證崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗(yàn)證相應(yīng)的感知算法(雷達(dá)或lidar算法);
(2)與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;
(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;
(4)基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。
任職要求:
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷;
(2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法;
(4)熟悉模組的設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)，fpga使用，散熱設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
第2篇 芯片測試驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作內(nèi)容：
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗(yàn)證方案；
2、根據(jù)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)原理圖和pcb，進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證，并提交驗(yàn)證報(bào)告；
3、根據(jù)市場需求，開發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)，并提交測試報(bào)告；
4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設(shè)計(jì)缺陷，并提交分析報(bào)告；
5、芯片功能驗(yàn)證和覆蓋率驗(yàn)證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計(jì)規(guī)范；
6、對失敗的案例進(jìn)行分析， 定位并推動解決方案的出臺；
7、撰寫應(yīng)用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程；
3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、能獨(dú)立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；
5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；
6、熟悉各種驗(yàn)證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；
7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實(shí)施驗(yàn)證。
第3篇 芯片測試工程師崗位職責(zé)芯片測試工程師職責(zé)任職要求
芯片測試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、制定并推進(jìn)測試生產(chǎn):包括測試機(jī)臺選型，供應(yīng)商選定，產(chǎn)能規(guī)劃等;
2、新產(chǎn)品測試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測試方案;開發(fā)測試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測試任務(wù)、分析測試數(shù)據(jù);
3、測試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測試信息項(xiàng)目;
4、測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;系統(tǒng)分析測試數(shù)據(jù);
5、熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的load board，socket，probe card的準(zhǔn)備和測試;
6、熟悉相關(guān)測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測試儀等。
任職資格:
1、全日制本科以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);
2、三年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 有測試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計(jì)公司相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的搭建比較熟悉，對主流測試機(jī)臺(比如93k、j750等)有精深掌握;
4、具有c++、vba開發(fā)語言實(shí)戰(zhàn)工作能力.
