芯片設(shè)計(jì)崗位要求6篇

第1篇 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求

芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求

1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2.熟練掌握相關(guān)eda軟件；

3.良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說(shuō)能力；

4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；

5.電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

1.邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；

2.規(guī)劃芯片總體dft方案；

3.實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；

4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；

5.編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

第2篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1) 負(fù)責(zé)從芯片需求規(guī)格到設(shè)計(jì)規(guī)格的細(xì)化落地，交付模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；

2) 負(fù)責(zé)模塊rtl的交付，配合驗(yàn)證收斂問(wèn)題，配合后端解決芯片時(shí)序問(wèn)題；

3) 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)的性能、功耗、成本競(jìng)爭(zhēng)力。

4) 與驗(yàn)證配合解決芯片開發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，確保芯片高質(zhì)量交付

任職要求：

1、 具有以下任何一種經(jīng)驗(yàn)：（1）、asic 數(shù)字電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；（2）、邏輯電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；（3）通信算法設(shè)計(jì)和仿真；（4）基于業(yè)務(wù)處理芯片的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；（5）基于通信協(xié)議的軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、 了解或具備以下任何一種專業(yè)技能：（1）vhdl/verilog語(yǔ)言編程; (2)、綜合(syn)、時(shí)序分析（sta）；（3）fpga開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；（4）硬件電路設(shè)計(jì)和調(diào)試；（5）軟件工程

3、 胸懷大志，積極進(jìn)取，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和合作精神，能夠有效配合并協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決芯片開發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題

4、 本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)、電子信息、電子科學(xué)、集成電路、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先

5、能接受成都或武漢地域工作

第3篇 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師職責(zé)任職要求

芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)

2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估

任職資格:

1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

2. 精通amba總線協(xié)議

3. 有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。

5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分

6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)

7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力工作職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)

2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估

任職資格:

1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

2. 精通amba總線協(xié)議

3. 有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。

5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分

6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)

7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

第4篇 芯片設(shè)計(jì)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1.微波、毫米波多功能芯片設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試與調(diào)試；

2.太赫茲芯片設(shè)計(jì)、二極管建模設(shè)計(jì)；

3.毫米波多功能芯片封裝設(shè)計(jì)與測(cè)試；

4.芯片項(xiàng)目可行性分析和方案設(shè)計(jì)，專利申請(qǐng)，相關(guān)文檔的撰寫、歸檔；

5.組建并培養(yǎng)毫米波、太赫茲芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。

任職要求：

1.碩士10年以上、博士5年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，微電子、微波電磁場(chǎng)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；

2.扎實(shí)的半導(dǎo)體器件理論基礎(chǔ)，精通ⅲ/ⅴ族、硅基等芯片工藝；

3.熟悉半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試工藝及過(guò)程；

4.具有微波、毫米波多功能芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

5.熟練使用ads、cadence、hfss等仿真設(shè)計(jì)軟件及測(cè)試儀表；

6.身心健康，性格開朗，具有團(tuán)隊(duì)合作精神和強(qiáng)烈的責(zé)任心。

7.具有帶領(lǐng)5人以上團(tuán)隊(duì)從事芯片設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。

第5篇 芯片設(shè)計(jì)工程師（前端數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)）職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

任職需求：

1. 精通verilog語(yǔ)言

2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

3. 了解uvm方法學(xué)

4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

6. 精通amba協(xié)議

7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：

1. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)

2. amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3. ddr2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

4. serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5. 熟悉fc-ae-1553協(xié)議

第6篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。

3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺(tái)，參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。

任職要求:

1、全日制本科或以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)/軟件或相關(guān)專業(yè)。

2、有一定的數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉通用接口協(xié)議，如i2c，spi， uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗(yàn)證。

3、能熟練使用nc verilog， modelsim等數(shù)字rtl設(shè)計(jì)工具，能自主開發(fā)簡(jiǎn)單的控制狀態(tài)機(jī)等數(shù)字模塊。

4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先考慮。

工作要求:

1.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)。

2.很強(qiáng)的自我管理能力，能獨(dú)立承擔(dān)工作壓力。

3.高度的工作熱情，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。