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崗位職責是什么
集成電路崗位，也稱為芯片設計工程師，是電子科技領域中的關鍵角色，負責設計、開發(fā)和優(yōu)化用于各種電子設備的核心部件——集成電路。
崗位職責要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路原理，具備扎實的半導體物理知識。
2. 熟練掌握集成電路設計軟件，如cadence、synopsys等。
3. 具備良好的項目管理能力，能按時完成設計任務。
4. 對新技術保持敏銳的洞察力，持續(xù)學習以適應行業(yè)發(fā)展。
5. 良好的團隊協(xié)作精神，能夠與跨部門團隊有效溝通。
崗位職責描述
集成電路設計工程師的工作涉及多個階段，從概念構思到最終產(chǎn)品制造。他們需要：
1. 分析需求，制定設計方案，確保集成電路滿足性能、功耗和成本目標。
2. 進行電路仿真，優(yōu)化電路性能，解決設計問題。
3. 與工藝工程師合作，進行版圖設計和驗證，確保制造可行性。
4. 參與測試和驗證過程，確保集成電路的功能和可靠性。
5. 撰寫技術文檔，為生產(chǎn)和應用提供詳細指導。
有哪些內容
1. 設計規(guī)劃：確定芯片架構，選擇合適的工藝節(jié)點，制定詳細的設計流程。
2. 電路設計：設計邏輯門、放大器、振蕩器等基本電路模塊，實現(xiàn)特定功能。
3. 電路仿真：使用專業(yè)軟件進行電路性能仿真，調整參數(shù)以達到最佳性能。
4. 版圖設計：與工藝工程師協(xié)作，將電路設計轉化為物理布局，考慮布局布線、電磁兼容等因素。
5. 測試驗證：設計測試向量，進行硬件測試和系統(tǒng)級驗證，確保芯片符合規(guī)格要求。
6. 技術文檔：編寫設計報告、用戶手冊等文檔，以便生產(chǎn)和應用部門理解和使用。
7. 技術支持：為生產(chǎn)、封裝和測試提供技術支持，解決生產(chǎn)過程中遇到的問題。
8. 研發(fā)創(chuàng)新：參與新項目提案，探索新的設計理念和技術，推動集成電路技術的進步。
集成電路崗位職責涵蓋廣泛的工程活動，要求工程師不僅具備深厚的理論基礎，還要有實踐經(jīng)驗和創(chuàng)新思維，以應對快速變化的市場需求和技術挑戰(zhàn)。在這個崗位上，成功意味著設計出高效、可靠且具有競爭力的集成電路，為電子產(chǎn)品的性能提升和小型化做出貢獻。
集成電路崗位職責范文
第1篇 集成電路工程師崗位職責
高級集成電路工程師 二、崗位職責:
1、負責mems芯片cmos集成電路的設計、開發(fā);
2、參與mems芯片cmos集成電路規(guī)范的制定;
3、參與對集成電路的測試和試錯;
4、參與和協(xié)助與外協(xié)設計公司的溝通和合作;
5、提供對版圖工程師的指導;
6、參與和ic代工廠的對接和代工服務;
7、參與跟芯片控制和驅動系統(tǒng)的對接。
三、任職資格說明:
1、電子,集成電路自動化控制專業(yè),碩士以上學歷;
2、5年以上系統(tǒng)設計的的相關經(jīng)驗,了解驅動電路,掌握和熟悉系統(tǒng)的設計和制作,有顯示驅動asic和fpga經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有良好的電子系統(tǒng)基礎,團隊合作精神,溝通能力,樂于學習,責任心強;
4、985、211院校優(yōu)先。 二、崗位職責:
1、負責mems芯片cmos集成電路的設計、開發(fā);
2、參與mems芯片cmos集成電路規(guī)范的制定;
3、參與對集成電路的測試和試錯;
4、參與和協(xié)助與外協(xié)設計公司的溝通和合作;
5、提供對版圖工程師的指導;
6、參與和ic代工廠的對接和代工服務;
7、參與跟芯片控制和驅動系統(tǒng)的對接。
三、任職資格說明:
1、電子,集成電路自動化控制專業(yè),碩士以上學歷;
2、5年以上系統(tǒng)設計的的相關經(jīng)驗,了解驅動電路,掌握和熟悉系統(tǒng)的設計和制作,有顯示驅動asic和fpga經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有良好的電子系統(tǒng)基礎,團隊合作精神,溝通能力,樂于學習,責任心強;
4、985、211院校優(yōu)先。
第2篇 集成電路版圖工程師崗位職責
集成電路版圖工程師 上海漢締醫(yī)療設備有限公司 上海漢締醫(yī)療設備有限公司,漢締 崗位職責:
1、 負責根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設計;
2、 通過drc和lvs對版圖進行驗證和優(yōu)化;
3、 與designer精密合作與溝通,對版圖的結構和布局有準確性地理解。
任職要求:
1、 微電子等相關專業(yè),本科學歷;
2、 熟練掌握版圖設計工具cadence virtuoso/laker設計流程,及版圖驗證drc和lvs工作使用流程;
3、 能夠讀懂foundry提供的design rule等文件;
4、 有cmos圖像傳感器設計版圖,了解ic工藝制作流程者優(yōu)先考慮;
5、 態(tài)度積極主動,有團隊合作精神。
第3篇 集成電路設計崗位職責
數(shù)字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
第4篇 模擬集成電路版圖崗位職責
資深模擬集成電路版圖設計工程師 崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷; 崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;
第5篇 集成電路ic工程師崗位職責集成電路ic工程師職責任職要求
集成電路ic工程師崗位職責
模擬集成電路ic設計工程師 模擬電路設計應用工程師
4年以上模擬集成ic相關工作經(jīng)驗
本科以上相關專業(yè)的學歷 模擬電路設計應用工程師
4年以上模擬集成ic相關工作經(jīng)驗
本科以上相關專業(yè)的學歷
第6篇 集成電路設計工程師崗位職責
模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據(jù)設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據(jù)電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的測試,并根據(jù)測試數(shù)據(jù)進行性能評估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設計經(jīng)驗;
3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;
6、良好的團隊合作精神,工作敬業(yè)負責。
第7篇 射頻集成電路設計工程師崗位職責
射頻集成電路設計工程師 北京百瑞互聯(lián)技術有限公司 北京百瑞互聯(lián)技術有限公司,百瑞 崗位職責:
1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設計,制定各模塊性能指標和實現(xiàn)方案;
2 獨立進行射頻電路模塊的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的實現(xiàn)和芯片的測試,并指導系統(tǒng)級射頻應用。
3根據(jù)規(guī)范設計射頻集成電路諸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據(jù)系統(tǒng)要求將各個功能模塊集成為soc系統(tǒng)
5.根據(jù)電路要求指導版圖工程師進行版圖設計
6根據(jù)設計結果完成設計文檔和測試計劃
7芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評估和問題分析
任職要求:
1.微電子學,半導體或相關專業(yè)碩士及以上學歷
2.有l(wèi)na、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設計經(jīng)驗優(yōu)先
3.熟練掌握電路原理基礎知識,了解反饋理論及其應用
4.能正確分析諸如運放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設計環(huán)境
6.會用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結果
7.良好的團隊合作精神,工作敬業(yè)負責
第8篇 集成電路ic設計工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向
上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門卡等等，在現(xiàn)代世界不可或缺，ic設計工程師就是一個從事ic開發(fā)的職業(yè)。隨著中國ic設計產(chǎn)業(yè)漸入佳境，越來越多的工程師加入到這個新興產(chǎn)業(yè)中。成為ic設計工程師所需門檻較高，往往需要有良好的數(shù)字電路系統(tǒng)及嵌入系統(tǒng)設計經(jīng)驗，了解arm體系結構，良好的數(shù)字信號處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎。
集成電路ic設計工程師崗位職責
1.負責數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負責芯片的開發(fā)和設計工作；
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計，提供技術支持；
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
集成電路ic設計工程師崗位要求
1.有扎實的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
集成電路ic設計工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.技術經(jīng)理
2.電子技術研發(fā)工程師
3.it項目經(jīng)理
第9篇 數(shù)字集成電路工程師崗位職責數(shù)字集成電路工程師職責任職要求
數(shù)字集成電路工程師崗位職責
數(shù)字集成電路驗證工程師 廣東高云半導體科技股份有限公司 山東高云半導體科技有限公司職位描述:
1) 根據(jù)fpga芯片中各功能模塊如serdes等要求，書寫驗證方案，制定驗證計劃。
2) 維護和搭建驗證環(huán)境，執(zhí)行/調試/分析回歸驗證和覆蓋率收集，以及開發(fā)腳本提升驗證效率。
崗位要求:
1) 大學本科及以上學歷，電子工程、通信、微電子或相關專業(yè)。
2) 熟練使用verilog， systemverilog，熟悉uvm仿真環(huán)境以及面向對象的設計方法。
3) 熟悉數(shù)字集成電路前端后端仿真驗證。
4) 熟悉腳本語言的使用，如perl，python， shell， makefile等
5) 優(yōu)先考慮具有serdes 協(xié)議驗證經(jīng)驗。
第10篇 集成電路線路設計崗位職責職位要求
職責描述：
崗位職責： 1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優(yōu)化和驗證；
3、熟悉測試和應用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規(guī)劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；
職位要求： 1、重點本科及以上學歷，有經(jīng)驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類專業(yè)；
3、較強的學習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第11篇 集成電路設計師崗位職責
高級射頻集成電路設計師 南通至晟微電子技術有限公司 南通至晟微電子技術有限公司,至晟 職責:
1、負責進行移動通信pa產(chǎn)品設計;
2、進行仿真、驗證和評估;
3、指導版圖工程師設計;
4、配合應用和產(chǎn)品工程師,測試工程師使產(chǎn)品成功進入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號設計;
2、熟練使用cadence、ads等eda設計工具;熟悉后仿真驗證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學位,電子工程、微電子及相關專業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設計經(jīng)驗;
2、熟悉化合物或soi半導體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗;
4、有一定的英語口語或聽力能力;
第12篇 數(shù)字集成電路崗位職責
數(shù)字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
第13篇 集成電路設計經(jīng)理崗位職責
集成電路芯片架構設計經(jīng)理(option) 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責描述:
1. 負責產(chǎn)品架構設計
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設計及系統(tǒng)設計
3. 配合fpga進行系統(tǒng)調試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業(yè),本科以上學歷
2. 在數(shù)字設計領域有5年以上工作經(jīng)驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項目經(jīng)驗
6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗
7. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
第14篇 模擬集成電路設計崗位職責
模擬集成電路設計工程師 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經(jīng)驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經(jīng)驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
第15篇 數(shù)字集成電路設計工程師崗位職責
數(shù)字集成電路設計工程師 深圳捷謄技術有限公司 深圳捷謄技術有限公司,捷謄技術,捷謄 職責描述:
1、負責算法到rtl的代碼實現(xiàn);
2、負責rtl代碼在fpga平臺的初步驗證;
任職要求:
1、微電子與固體電子學專業(yè)、計算機相關專業(yè),本科以上學歷;
2、1年以上使用verilog語言進行電路設計經(jīng)驗,掌握vcs, design compiler, prime time等eda工具;
3、熟悉asic設計開發(fā)流程,具有功能驗證,時序分析的相關經(jīng)驗;
4、熟悉altera/_ilin_ fpga及其設計開發(fā)工具,能夠對數(shù)字代碼進行fpga的驗證;
5、加分項:熟悉pcie接口協(xié)議,ecc算法。
第16篇 集成電路ic工程師崗位職責
(初高級)集成電路驗證ic dv工程師 綠芯半導體(廈門)有限公司 綠芯半導體(廈門)有限公司,綠芯 job description and responsibilities:
1) define the verification spec and plan basing on design spec
2) setup and maintain the simulation environment.
3) work with ic design engineers to complete the test vectors
4) generate the product test pattern and test pattern support
6) front-end design
職位描述和職責:
1) 根據(jù)設計 spec 定義 驗證 spec,定義驗證計劃
2) 建立和維護整個項目的設計仿真環(huán)境
3) 與設計工程師一起完成整個項目驗證
4) 生成產(chǎn)品的測試向量并與測試工程師完成測試向量的調試
key competency requirements:
1) familiar with system verilog or system c or e language, have the transaction level ic uvm verification methodology e_perience.
2) familiar with the uni_/linu_ os, and ic database setup
3) familiar with perl and shell
4) familiar with popular front-end design language and ic eda tools, for e_ample: cadence: nc verilog, irun, specman , hal
5) solid knowledge on atpg and test pattern.
7) good communication and team work ability.
主要工作能力要求:
1) 熟悉system verilog (或 system c 或 e langurage), 要有真正的事務級驗證工作經(jīng)驗,能獨立搭建事務級驗證平臺
2) 熟悉uni_/linu_ 操作系統(tǒng)和ic設計環(huán)境
3) 熟悉 perl 和 shell語言
4) 熟悉常用的前端設計語言和工具 (verilog/vhdl, nc-verilog, hal)
5) 了解atpg和測試向量知識
6) 良好的溝通能力和團隊合作能力
education & e_perience required:
3+ years e_perience for master 5+ e_perience years for bachelor
碩士3年以上工作經(jīng)驗,本科5年以上工作經(jīng)驗,條件優(yōu)秀者可適當放寬
第17篇 微波集成電路崗位職責
射頻/微波集成電路設計工程師 1. 協(xié)助公司cto直接負責公司技術及產(chǎn)品規(guī)劃;
2. 負責射頻/微波系統(tǒng)的系統(tǒng)定義、模塊定義及系統(tǒng)仿真;
3. 負責射頻/微波集成電路芯片核心模塊設計、系統(tǒng)集成設計及系統(tǒng)驗證;
4. 與版圖工程師、模型工程師合作完成系統(tǒng)版圖設計;
5. 配合應用工程師,測試工程師推進產(chǎn)品量產(chǎn)。
職位要求:
1. 微電子、電子工程及微波相關專業(yè), 碩士以上學歷, 博士尤佳;
2. 應屆畢業(yè)生也可,這方面的研究專業(yè)。
3. 熟悉射頻前端各個功能模塊的設計理論和方法,有實際產(chǎn)品經(jīng)驗的優(yōu)先;
4. 熟練使用集成電路設計工具如cadence,ads等,熟悉后仿真驗證流程;
5. 熟悉momentum em等仿真工具以及有源無源器件建模方法; 應屆畢業(yè)生公司也有需求。 1. 協(xié)助公司cto直接負責公司技術及產(chǎn)品規(guī)劃;
2. 負責射頻/微波系統(tǒng)的系統(tǒng)定義、模塊定義及系統(tǒng)仿真;
3. 負責射頻/微波集成電路芯片核心模塊設計、系統(tǒng)集成設計及系統(tǒng)驗證;
4. 與版圖工程師、模型工程師合作完成系統(tǒng)版圖設計;
5. 配合應用工程師,測試工程師推進產(chǎn)品量產(chǎn)。
職位要求:
1. 微電子、電子工程及微波相關專業(yè), 碩士以上學歷, 博士尤佳;
2. 應屆畢業(yè)生也可,這方面的研究專業(yè)。
3. 熟悉射頻前端各個功能模塊的設計理論和方法,有實際產(chǎn)品經(jīng)驗的優(yōu)先;
4. 熟練使用集成電路設計工具如cadence,ads等,熟悉后仿真驗證流程;
5. 熟悉momentum em等仿真工具以及有源無源器件建模方法;
第18篇 集成電路ic設計崗位職責
集成電路ic設計工程師 崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發(fā),ic的設計;
1.負責數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發(fā)和設計工作;
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗。
2、豐富的ic設計經(jīng)驗。
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發(fā),ic的設計;
1.負責數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發(fā)和設計工作;
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗。
2、豐富的ic設計經(jīng)驗。
第19篇 模擬集成電路工程師崗位職責
射頻與模擬集成電路工程師 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微電子、電子工程類本科及以上學歷;
2. 從事rfic設計工作5年以上,能完成諸如lna、mi_er、filter、pga、ad、da、pll和pa等射頻集成電路設計。有功率放大器(pa)量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 獨立進行射頻電路模塊的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真。對soc芯片有一定了解,能夠配合數(shù)字工程師完成soc系統(tǒng)級建模與仿真。
4. 具備良好的射頻、模擬版圖能力,能夠獨立完成版圖工作或指導版圖工程師完成工作;
5. 完成設計文檔、測試方案等項目文件的編寫,能協(xié)助測試工程師完成芯片測試、性能評估和問題分析。
6. 對集成電路流片、封裝、測試有深入的了解,能夠在設計中對產(chǎn)品周期、成本進行合理化控制,能對公司產(chǎn)品規(guī)劃提出合理化建議。
7. 具備良好的團隊合作精神及技術學習能力,工作敬業(yè)負責,具備較強動手能力。
第20篇 集成電路設計工程師崗位職責集成電路設計工程師職責任職要求
集成電路設計工程師崗位職責
高級集成電路設計工程師 主要職責
1. 與軟件工程師和固件工程師設計團隊關于先進nvm控制系統(tǒng)設計進行密切合作
2. 負責對存儲soc的模塊進行性能規(guī)范，微架構定義，以及設計
3. 通過fpga模擬設計以驗證和調試硬件達到運行目標
職位要求:
學歷
必須統(tǒng)招本科以上學歷
其他項
三年及以上復雜soc設計經(jīng)驗
fpga設計及相關工具運用工作經(jīng)驗
熟悉嵌入式處理器子系統(tǒng)設計 主要職責
1. 與軟件工程師和固件工程師設計團隊關于先進nvm控制系統(tǒng)設計進行密切合作
2. 負責對存儲soc的模塊進行性能規(guī)范，微架構定義，以及設計
3. 通過fpga模擬設計以驗證和調試硬件達到運行目標
職位要求:
學歷
必須統(tǒng)招本科以上學歷
其他項
三年及以上復雜soc設計經(jīng)驗
fpga設計及相關工具運用工作經(jīng)驗
熟悉嵌入式處理器子系統(tǒng)設計
