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嵌入式硬件工程師崗位要求3篇

發(fā)布時間:2022-10-20 11:39:01 查看人數(shù):91

嵌入式硬件工程師崗位要求

第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

主要工作內(nèi)容: 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師: 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號處理等理論知識 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎(chǔ),可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮

崗位要求:

學(xué)歷要求:大專

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:2年

第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求

嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)

嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司,科雷 1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫、設(shè)計(jì)文檔編寫、軟硬件調(diào)試;

2、元器件選型,電路板焊接測試;

3、機(jī)電、電子類專業(yè),熟悉數(shù)電、模電知識;

4、為人忠實(shí)誠懇、勤于專研;

5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。

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第3篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求

高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

高級嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

2.深刻理解項(xiàng)目需求,進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。

3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測試驗(yàn)證。

4.負(fù)責(zé)硬件的測試,積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測試。

5.積極主動解決設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。

6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)中的文檔。

7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級分配任務(wù),按時完成嵌入式硬件開發(fā)。

8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

任職資格:

1.通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì),熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì),如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。

4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程,對于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識。

6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。

7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。

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嵌入式硬件工程師崗位要求3篇

職責(zé)描述:主要工作內(nèi)容:根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊根據(jù)設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和cb圖測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作硬件工程師:1.大專學(xué)歷要求2年…
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