硬件開發(fā)工程師崗位要求15篇

第1篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求

職責描述：

1、硬件開發(fā)工程師

一、任職資格：

（1）電子、自動化、計算機等相關專業(yè)，本科以上學歷；

（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎，能根據(jù)硬件要求設計和調(diào)試電路；

（3）英語四級以上程度，能閱讀相關英文技術文件；

（4）熟練使用一種eda 設計軟件，如：protel，pads 等；

（5）熟悉單片機內(nèi)部架構，并使用過一種單片機進行項目設計，如：avr，microchip 等；

（6）熟練使用匯編語言或c/c++語言進行編程；

（7）一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；

（8）具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄??；

二、工作職責與權限：

（1）根據(jù)客戶要求進行硬件系統(tǒng)的方案設計；

（2）進行具體的電路原理圖和pcb 設計，調(diào)試硬件電路，制定產(chǎn)品相關的技術文件；

（3）及時解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題，保證硬件設計的可靠性；

（4）學習相關國際標準，提高產(chǎn)品一次設計成功率。

崗位要求：

學歷要求：不限

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第2篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責

崗位職責:

(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細方案，進行硬件選型(電子元器件/芯片/電機)及分析;

(2)負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含電氣原理圖及pcb電路板的設計、封裝、總成試制與調(diào)試;

(3)驗證電路板熱效應，提出降額優(yōu)化方案。

任職資格:

(1)車輛工程/電子通信/計算機/自動化/機電等相關專業(yè)碩士以上學歷;

(2)熟悉電子電路設計開發(fā)，芯片選型， ad 軟件的pcb layout;

(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;

(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉單片機開發(fā);

(5)有汽車電子零部件硬件產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先;

(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;

(7)3年以上相關工作經(jīng)驗。

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位

第3篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求

arm硬件開發(fā)工程師崗位職責

崗位職責:

1、負責公司智能化平臺硬件開發(fā)

2、負責與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能

崗位要求:

1. 電子以及電氣類相關專業(yè)本科以上學歷;

2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;

3. 有獨立承擔電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實現(xiàn)量產(chǎn)的項目經(jīng)驗;

4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;

5. 有stm32 mcu項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

6. 有wi-fi模塊項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

7. 有硬件電路測試認證工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

arm硬件開發(fā)工程師崗位

第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求

職責描述：

崗位職責：

1.參與產(chǎn)品硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，pcb設計；

2.進行產(chǎn)品的硬件測試和驗證；

3.配合系統(tǒng)測試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學歷，3年硬件設計經(jīng)驗；

2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計，

3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動項目經(jīng)驗者優(yōu)先

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經(jīng)驗

第5篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、負責fpga架構設計、代碼編寫、模塊設計及仿真；

2、fpga硬件調(diào)試，以滿足各種需要的功能及性能；

3、進行系統(tǒng)的功能定義；

4、分析并解決開發(fā)過程中的問題，fpga的資源及時序優(yōu)化；

5、配合軟、硬件設計人員完成相關任務目標。

任職要求：

1、3年以上相關工作經(jīng)驗；熟悉verilog、vhdl語言、熟悉_ilin_ fpga的架構、設計流程及開發(fā)工具；

2、有altera，_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗，熟悉fpga設計及仿真驗證流程，具有豐富的fpga板級調(diào)試經(jīng)驗；

3、了解網(wǎng)絡相關基本概念，有smartnic相關開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4、有fpga相關加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、有asic相關項目者優(yōu)先；

6、有較強的代碼閱讀和分析能力及英語閱讀能力。

第6篇 硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

1. 負責adas 域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設計，評審。

2. 電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗證。

3. 完成原理圖繪制，指導layout工程師完成pcb設計。

4. 與驅(qū)動工程師合作完成硬件調(diào)試。

5. 與結構工程師合作完成熱測試，emc測試及整改。

6. 定義測試文檔，測試計劃。

7. 板級信號測試驗證，故障分析。

8. 參與電氣測試，環(huán)境測試。

9. 參與emc調(diào)試，提出整改措施。

10. dfmea 設計。

11. 硬件開發(fā)文檔編制。

任職資格qualifications：

1. 5年以上汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗。

2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。

3. 熟悉can 總線硬件設計。熟悉汽車電子emc規(guī)范 ，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗。

4. 熟悉汽車電子電氣測試規(guī)范，環(huán)境測試規(guī)范。有相關調(diào)試經(jīng)驗。

5. 熟悉dfmea 設計。

6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡分析儀等測試工具

7. 熟練掌握以下一項或多項技能

a) 精通高速電路設計及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設計及測試方法。有pcie 總線研發(fā)及測試經(jīng)驗。

b) 有fpga或gpu相關硬件設計經(jīng)驗。

c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經(jīng)驗。熟悉測試方法及參數(shù)評估。

d) 精通mipi 電路設計 有相關測試經(jīng)驗。

e) 精通板級電源設計及測試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設計經(jīng)驗。精通電源完整性設計，熟悉電源完整性仿真。

f) 精通車載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設計及測試經(jīng)驗，有交換機或路由器研發(fā)經(jīng)驗。

第7篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責

崗位職責:

1、變頻器，伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負責產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負責開關電源，驅(qū)動電路的設計選型及性能改善;

4、編寫硬件設計說明、硬件調(diào)試說明等相關文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經(jīng)驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗;

2、具備電力電子產(chǎn)品的實際設計開發(fā)經(jīng)驗;

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;

7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強;

崗位職責:

1、變頻器，伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負責產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負責開關電源，驅(qū)動電路的設計選型及性能改善;

4、編寫硬件設計說明、硬件調(diào)試說明等相關文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經(jīng)驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗;

2、具備電力電子產(chǎn)品的實際設計開發(fā)經(jīng)驗;

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;

7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強;

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位

第8篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責資深硬件開發(fā)工程師職責任職要求

資深硬件開發(fā)工程師崗位職責

職責描述:

1.負責硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護

2.負責fpga產(chǎn)品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調(diào)試驗證等工作

3.負責硬鏡產(chǎn)品邏輯技術預研

任職要求:

1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)

2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等

3.思維嚴謹，認真細致，對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術職責描述:

1.負責硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護

2.負責fpga產(chǎn)品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調(diào)試驗證等工作

3.負責硬鏡產(chǎn)品邏輯技術預研

任職要求:

1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)

2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等

3.思維嚴謹，認真細致，對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術

第9篇 單片機硬件開發(fā)工程師崗位職責單片機硬件開發(fā)工程師職責任職要求

單片機硬件開發(fā)工程師崗位職責

崗位職責:

1、工裝的設計和制作:根據(jù)工裝需求申請，進行工裝測試方案的設計和軟硬件開發(fā)。按期完成工裝的制作，滿足生產(chǎn)交付進度;

2、工裝標準化、模塊化設計:根據(jù)需求情況，進行工裝的標準化和模式化設計，縮短工裝制作周期和制作成本;

3、參與自動化項目設計和實施:根據(jù)自動化設計方案需求，設計和制作自動化生產(chǎn)測試設備。

任職資格:

1、全日制二本以上學歷;

2、電子、電氣、自動化等相關專業(yè);

3、一年以上電氣類項目或單片機開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

4、能熟練使用protel或d_p軟件設計原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機及c語言程序設計基礎;

5、具備較強的學習能力、動手能力和團隊榮譽感。

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第10篇 嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師職責任職要求

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師 南京安杰信息科技有限公司 南京安杰信息科技有限公司，安杰 崗位說明:

參與公司嵌入式系統(tǒng)相關產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負責硬件設計開發(fā)文檔編寫，底層驅(qū)動編程、產(chǎn)品調(diào)試及測試等工作。

專業(yè)要求:

1、熟悉硬件開發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設計，了解emc相關知識

2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)

3、熟悉嵌入式c語言開發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構，了解arm架構mcu工作原理4、具有一定的英文基礎，能夠熟練閱讀英文材料

5、良好的溝通、表達能力，具有團隊合作精神

面試地點:南京市江寧區(qū)福英路1001號聯(lián)東u谷41棟

第11篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求

bms硬件開發(fā)工程師職位要求

1.本科以上（?？埔陨辖?jīng)驗豐富）；

2.電子工程、信息工程、自動化等專業(yè)；

3.2年以上專業(yè)相關經(jīng)驗；

4.基本辦公軟件、protel、matlab等，cet4；

5.良好的硬件設計基礎，熟悉電子開發(fā)流程；熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba；注重產(chǎn)品可靠性設計。

bms硬件開發(fā)工程師崗位職責

1.開發(fā)和設計硬件電路，進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；

2.配合完善電池系統(tǒng)設計；

3.配合進行系統(tǒng)調(diào)試；

4.整理、制定相關技術文件；

5.專利等項目事情；

6.開發(fā)和設計硬件電路，進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；

7.配合完善電池系統(tǒng)設計；

8.配合進行系統(tǒng)調(diào)試。

第12篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責dsp硬件開發(fā)工程師職責任職要求

dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責

職責描述:

硬件開發(fā)工程師負責產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設計、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應具備獨立開發(fā)能力、能獨立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。

任職要求:

1. 本科及本科以上相關學歷

2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗

3. 熟悉vhdl與c語言

4. 有雷達相關硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

第13篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責：

1、參與系統(tǒng)設計，并根據(jù)需求，制定相應的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅(qū)動傳感器、開關等外圍電路；

3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。

任職要求：

1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗；

2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設計相關軟件；

3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設計，精通單片機/arm等擴展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等；

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā)，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關的pcb設計要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團隊合作精神，勤奮踏實。

第14篇 高級硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求

職責描述：

負責產(chǎn)品的設計、開發(fā)、調(diào)試、性能改進。兼售后服務。

1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

2、明晰設計需求，進行相應硬件模塊設計、編程；

3、編寫技術文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應產(chǎn)品認證；

4、其他技術開發(fā)所需、相關工作；

5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術文件，完整存檔；

崗位要求：

1、機電一體化、電子工程、測控技術與儀器等相關專業(yè)中專及以上文憑，年齡：22-45歲，；

2、3年以上硬件技術開發(fā)工作經(jīng)驗，1年以上管理經(jīng)驗；

3、能熟練使用公司產(chǎn)品開發(fā)涉及的各個系統(tǒng)及軟件，包括office、protel、單片機集成軟件等；

4、精通數(shù)字電路、模擬電路；了解一定的檢測控制技術；

5、具有良好的溝通能力及學習能力，有一定創(chuàng)新能力與寫作能力；

6、工作嚴謹細致，有責任心，獨立性強，勤奮踏實，善于思考問題，有鉆研精神；

7、具備團隊合作精神、有吃苦耐勞精神及抗壓能力。

工作時間及待遇：

1、公司實行雙休制，每周工作五天，每天工作八小時，國家法定假日休息。

2、購買五險。

崗位要求：

學歷要求：不限

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-5年

第15篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機器語言，如c語言、匯編語言進行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構，有一定的c語言基礎，熟悉arm、protel設計軟件，有四層板開發(fā)經(jīng)驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcb layout、硬件調(diào)試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試；

4.編寫產(chǎn)品技術說明書；

5.負責對客戶的技術支持。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具；

3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設計pcb印制電路板；

4.熟悉arm內(nèi)核，能進行8位或32位單片機開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；

5.有扎實的專業(yè)理論基礎和較強的動手能力，有一定的創(chuàng)新能力；

6.吃苦耐勞，做事認真負責，敢于挑戰(zhàn)，有較強的語言溝通能力、適應能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經(jīng)理發(fā)展。