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第1篇 硬件研發(fā)經(jīng)理（si方向）職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
崗位職責：
1.負責把控各個項目高速互連方案設計，制定si/pi仿真方案并實施；并責任完成ddr、qpi、pcie、hfi25gbp、fc、光互連等信號總線的仿真設計；
2.負責管理制定layout guide，接口高速pcb設計并進行設計指導和評審意見輸出；并責任設計高速背板及重點平臺crb主板pcb設計；
3.負責管理制定高速信號debug方案，掌握無源(tdr/vna)測試能力，軟件仿真和硬件驗證有效結合；
4. 負責分析主流競爭信息和服務器技術產(chǎn)品的高速信號發(fā)展趨勢。了解serdes，pcb材料，連接器，cable等roadmap并進行選型測試，提供高速產(chǎn)品互連建議。
5、負責團隊的管理及建設。
任職要求：
1、本科以上，電子相關專業(yè)，5年以上si相關管理設計經(jīng)驗；
2、熟悉qpi、pcie、sas、ddr等高速總線協(xié)議；
3、從事服務器方面設計和仿真者優(yōu)先。
第2篇 硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責硬件研發(fā)經(jīng)理職責任職要求
硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責
職責描述:
1、負責管理電子研發(fā)硬件部門日常事務，管理電子工程師團隊工作，提升團隊能力;
2、負責公司各項目硬件方案制定和審核、組織評審、解決硬件設計問題、進度安排執(zhí)行等工作;
3、負責產(chǎn)品硬件研發(fā)架構設計及把握大方向，能提供研發(fā)新產(chǎn)品方向和技術路線;
4、可以獨立完成智能硬件電子產(chǎn)品的開發(fā)設計，有清晰的思路進行方案制定、可行性方法分析、器件選型、獨立完成原理圖設計、pcb layout、硬件調(diào)試測試，與嵌入式軟件進行互動開發(fā)的能力;
任職要求:
1、計算機、電子、通信、自動化類相關硬件專業(yè)，大學本科及以上學歷;
2、精通元器件選型，硬件電路設計及調(diào)試;
3、有帶硬件技術團隊經(jīng)歷;
4、良好的溝通能力和團隊合作精神，優(yōu)秀的領導力、判斷力與決策能力，良好的職業(yè)素養(yǎng);
5、八年以上消費類產(chǎn)品、智能硬件、家電設計經(jīng)驗優(yōu)先。
第3篇 硬件研發(fā)經(jīng)理職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
職責描述：
1.負責人工智能高精度定位相關硬件平臺的規(guī)劃和搭建；
2.負責人工智能高精度定位相關硬件產(chǎn)品的需求分析、方案試驗和驗證，器件選型和和硬件方案制定，開發(fā)、測試驗證和管理；
3.負責公司硬件研發(fā)團隊管理，硬件研發(fā)體系培訓體系建立及執(zhí)行。
任職要求：
1.電子工程、通信工程等相關專業(yè)本科及以上學歷，10~15年硬件研發(fā)經(jīng)驗；?5年以上硬件團隊管理和組織建設經(jīng)驗。擁有多個量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗；
2.具有良好的團隊意識和敬業(yè)精神，有良好的溝通能力，責任感強；
3.熟悉主流soc硬件體系架構（mcu & arm & dsp & gpu）； 熟悉各類傳感器硬件（radar，lidar，camera，imu，gps等）;熟悉高速數(shù)字電路、模電的電路設計、pcb布板、電路調(diào)試等，，擁有極強的成本及質(zhì)量意識；
4．熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；
5．熟悉人工智能相關技術，精通fpga設計，擁有視頻和基帶芯片設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.?汽車電子領域擁有豐富經(jīng)驗者。
