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第1篇 硬件工程師崗位職責工作內(nèi)容
硬件工程師職位要求
1.學會并掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)
2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則,具有分析、解決 問題能力,能夠維修主板的常見故障。
3.掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和 pc 機組裝技術(shù),熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實施所受理的維護項目。
硬件工程師崗位職責/工作內(nèi)容
1. 計算機產(chǎn)品硬件設計
2. 了解計算機的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢
3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識
4. 區(qū)域市場管理
5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計
7. 根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb 圖
8. 編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行
9. 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔
10. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件
11.研究計算機體系結(jié)構(gòu)
12.負責計算機系統(tǒng)的邏輯設計及模擬驗證
13.研究設計、開發(fā)和測試計算機硬件
14.負責計算機硬件及其設備的集成、維護和管理
第2篇 硬件工程師崗位職責工作內(nèi)容及任職資格要求
硬件工程師工作職責
硬件工程師是指熟悉計算機市場行情。制定計算機組裝計劃。能夠選購組裝需要的硬件設備,并能合理配置、安裝計算機和外圍設備。安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)。保養(yǎng)硬件和外圍設備。清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。崗位職責:
1、計算機產(chǎn)品硬件設計。
2、了解計算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。
3、對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識。
4、區(qū)域市場管理。
5、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品。
6、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計。
7、根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖。
8、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行。
9、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
10、維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
企業(yè)對硬件工程師要求
以下內(nèi)容來自制度大全企業(yè)對硬件工程師的職責要求
崗位職責及任職資格a
學歷要求電子類本科以上任職要求概會pcb畫圖,能設計電子電路圖,能有汽車電子控制系統(tǒng)電路設計經(jīng)驗。1理解電腦控制器的要求性能,回路圖,設計,評估方法,有實行經(jīng)驗5年以上2理解電腦控制器生產(chǎn)方法,有提議能力3電子控制電腦控制器的臺上試驗裝置規(guī)劃及實行。
崗位職責及任職資格b
職責:負責公司新產(chǎn)品的硬件設計與各部門溝通了解設計需求及輸出,優(yōu)化產(chǎn)品性能根據(jù)研發(fā)計劃開展設計工作根據(jù)設計需求和安全標準檢驗產(chǎn)品并完成測試報告按照iso質(zhì)量體系要求完成設計能夠耐心解決用戶所提問題,必要時可現(xiàn)場指導和解決技術(shù)問題資歷/要求:電氣工程或相關(guān)專業(yè)學士學位及以上(或同等相關(guān)專業(yè)學歷)五年以上硬件設計工作經(jīng)驗熟悉各種電路設計,并能進行真實有效的電路仿真,硬件分析、熱仿真等驗證電路可靠性規(guī)劃新產(chǎn)品的功能,編寫設計計算書,電路圖設計,pcb設計、測試驗證等熟知器件選型,emc設計、安規(guī)設計,熱設計等,并能應用于設計,能指導結(jié)構(gòu)設計的工作有較強團隊合作意識和學習精神期望:能承受較強的工作壓力能充滿激情的工作具有電氣行業(yè)經(jīng)驗
崗位職責及任職資格c
硬件工程師是指熟悉計算機市場行情。制定計算機組裝計劃。能夠選購組裝需要的硬件設備,并能合理配置、安裝計算機和外圍設備。安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)。保養(yǎng)硬件和外圍設備。清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。崗位職責:
1、計算機產(chǎn)品硬件設計。
2、了解計算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。
3、對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識。
4、區(qū)域市場管理。
5、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品。
6、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計。
7、根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖。
8、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行。
9、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
10、維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
第3篇 嵌入式硬件工程師崗位工作職責
簡介:嵌入式系統(tǒng)是一種專用的計算機系統(tǒng),作為裝置或設備的一部分。通常,嵌入式系統(tǒng)是一個控制程序存儲在rom中的嵌入式處理器控制板。事實上,所有帶有數(shù)字接口的設備,如手表、微波爐、錄像機、汽車等,都使用嵌入式系統(tǒng),有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng),但大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都是由單個程序?qū)崿F(xiàn)整個控制邏輯。從應用對象上加以定義,嵌入式系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體,還可以涵蓋機械等附屬裝置。國內(nèi)普遍認同的嵌入式系統(tǒng)定義為:以應用為中心,以計算機技術(shù)為基礎,軟硬件可裁剪,適應應用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴格要求的專用計算機系統(tǒng)。
嵌入式職位描述(模板一)
崗位職責:
1、負責智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開發(fā);
2、負責智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測試軟件開發(fā);
3、負責智能硬件產(chǎn)品人機交互開發(fā);
4、負責藍牙等接口開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學習能力強;
3、有良好的c語言基礎,能夠快速學習新的soc的sdk,并利用其開發(fā)相關(guān)應用;
4、熟悉主流單片機系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍牙、wifi等常見的無線通信協(xié)議,有做過低功耗藍牙產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;
7、有生產(chǎn)測試軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學習新的硬件設備的spec文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團隊成員融洽相處。嵌入式職位描述(模板二)
崗位職責:
1、能根據(jù)項目要求設計電路原理圖;
2、負責產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式,編寫調(diào)試程序、嵌入式應用程序;
3、負責硬件產(chǎn)品的需求調(diào)研、方案設計;
4、負責硬件驅(qū)動開發(fā)、測試代碼編寫;
5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗;
6、能獨立負責新產(chǎn)品硬件的總體設計,開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
7、按照項目需求完成硬件詳細方案設計、關(guān)鍵器件選型、原理圖設計;
8、獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成系統(tǒng)測試。
任職要求:
1、本科以上學歷,通信、電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理;
3、 熟悉嵌入式軟,硬件開發(fā)流程,并至少做過一個嵌入式軟件項目,有三年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有數(shù)字音頻技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉常見的mcu、corte_m、dsp等嵌入式系統(tǒng);
6、熟悉arm/dsp等mcu系統(tǒng)開發(fā),包括各種控制板,接口板等;
7、熟悉wifi、bluetooth等無線通信技術(shù);
8、英語6級者優(yōu)先。嵌入式職位描述(模板三)
崗位職責:
1、獨立負責android/arm硬件技術(shù)設計;
2、參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作,制定具體項目生產(chǎn)、實施方案;
3、整合并優(yōu)化項目開發(fā)所需各種資源,負責bom資料管理及生產(chǎn)商溝通;
4、從事硬件技術(shù)的研究、設計、開發(fā)、調(diào)試、集成、維護和管理;
5、與軟件工程師及應用工程師共同完善產(chǎn)品體驗。
任職要求:
1、自動化、電子信息工程等專業(yè)本科以上學歷,硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗,精通模擬、數(shù)字電路,熟悉藍牙,wifi等通信模式;
2、精通高速板原理圖和pcb設計,熟練使用orcad,cadence allegro或pads等常用設計軟件,有6層及以上pcb layout經(jīng)驗;
3、熟悉arm方案研發(fā)設計流程,對cpu外圍硬件(尤其cmos sensor、uart、網(wǎng)絡)接口較為熟悉,有emi、esd、rf設計和處理經(jīng)驗;
4、能獨立負責新產(chǎn)品硬件的總體設計,開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
5、熟悉瑞芯微、全志、海思平臺硬件設計的優(yōu)先。如rk3288,rk3399,a20,a83t,3516d;
6、動手能力特強,熟練掌握示波器、協(xié)議分析儀、萬用表、熱風焊臺、bga返修臺等儀器儀表工具,具備扎實的電子線路分析能力,有電子產(chǎn)品認證的經(jīng)驗;
7、良好的團隊協(xié)作能力和溝通能力,工作主動,自我調(diào)整能力及責任心強。嵌入式職位描述(模板四)
崗位職責:
1、負責通訊相關(guān)需求設計、實現(xiàn)以及維護;
2、負責協(xié)議分析;
3、負責前端產(chǎn)品選型測試;
4、負責前端技術(shù)預研;
6、負責相關(guān)技術(shù)以及設計文檔編寫。
任職要求:
1、本科以上學歷;計算機專業(yè)或軟件工程專業(yè);
2、掌握c/c++開發(fā)語言、gcc/g++開發(fā)環(huán)境、gdb程序調(diào)試,熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、常用算法,熟悉進程間通信機制,熟悉shell編程,熟悉網(wǎng)絡編程及相關(guān)網(wǎng)絡協(xié)議,了解tcp/ip協(xié)議。
3、1年以上linu_ c/c++工作經(jīng)驗;
4、熟練掌握linu_ c/c++ 及其開發(fā)環(huán)境;
5、邏輯能力強、思路清晰、聲音洪亮、口齒清晰準確;
6、具備良好的溝通意識及技巧;
7、有相同行業(yè)或員工數(shù)1000人以上企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
8、重點高校(211、985院校)畢業(yè)院校優(yōu)先;
9、有網(wǎng)絡協(xié)議分析相關(guān)經(jīng)驗。嵌入式職位描述(模板五)
崗位職責:
1、參與研發(fā)部的技術(shù)開發(fā)、方案可行性分析;
2、負責機器人底層硬件系統(tǒng)軟件的編寫、調(diào)試等工作;
3、負責編寫軟件的設計文檔、板間通信協(xié)議的制定、測試文檔,以及軟件的版本控制、歸檔;
4、參與產(chǎn)品研發(fā)過程中的相關(guān)評審工作,對產(chǎn)品軟件的完整性(功能、性能、可靠性)負責,達成開發(fā)計劃所要求的各項指標;
5、嚴格按制定的相關(guān)制度及流程完成本職工作,確保按進度按質(zhì)量目標完成所負責的軟件部分工作;
6、完成上級安排的其他工作。
任職要求:
1、3年以上開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、能熟練使用stm32、stm8、51、單片機及其他arm系統(tǒng)進行開發(fā);
3、至少能熟練使用一種硬件設計軟件,能獨立完成軟硬件設計調(diào)試工作
4、熟練rs485/can/usb/earthnet等常用接口協(xié)議;
5、精通c語言或嵌入式開發(fā);
6、有獨立開發(fā)的工作經(jīng)驗,能承受工作壓力的。
第4篇 硬件工程師工作崗位職責
硬件工程師這一崗位是做什么的其具體的崗位職責又是什么如果你想了解這一崗位的具體情況,可以適當參考以下這則硬件工程師崗位職責范本。
按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計;
根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖;
編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;
編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。