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器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)3篇

更新時間:2024-11-20 查看人數(shù):99

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

第1篇 半導(dǎo)體器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計及仿真,與foudry廠家共同建立工藝流程;

2、試驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析;

3、協(xié)助進行工藝整合,流片和測試;

4、整理相關(guān)技術(shù)文件,并及時歸檔。

任職要求:

1、半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;

2、具備扎實的半導(dǎo)體器件物理理論知識,特別是mosfet、igbt等功率器件理論知識;

3、了解半導(dǎo)體器件的制造工藝流程;

4、熟練掌握半導(dǎo)體器件仿真軟件sentaurus/ts4/sivalco的使用, 熟悉版圖工具軟件cadence/ledit等;

5、有2年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計經(jīng)驗;

6、工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力。

第2篇 器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

mems器件封裝研發(fā)工程師 1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計和工藝開發(fā);

2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對接,完成相關(guān)材料評估和認(rèn)證;

3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

任職要求:

1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗,從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);

3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

5、熟悉doe實驗設(shè)計,能獨立設(shè)計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學(xué)習(xí),動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設(shè)計、封裝或測試經(jīng)驗。 1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計和工藝開發(fā);

2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對接,完成相關(guān)材料評估和認(rèn)證;

3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

任職要求:

1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗,從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);

3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

5、熟悉doe實驗設(shè)計,能獨立設(shè)計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學(xué)習(xí),動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設(shè)計、封裝或測試經(jīng)驗。

器件研發(fā)工程師崗位

第3篇 器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

器件研發(fā)工程師 昂寶電子(上海)有限公司 昂寶電子(上海)有限公司,昂寶 專業(yè)要求:微電子、電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)

崗位職責(zé)

1. 從事半導(dǎo)體功率器件的研制工作,包括: 器件結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計、性能評估和優(yōu)化, 版圖設(shè)計等。

2. 新工藝的開發(fā),新產(chǎn)品工藝流程的建立;

3. 解決產(chǎn)品、工藝開發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)問題,解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題。

崗位要求

1、 熟悉半導(dǎo)體器件物理,

2、 熟悉半導(dǎo)體制造工藝,特別是功率器件的制造工藝

3、 熟悉tcad仿真軟件,和版圖設(shè)計軟件

4、 熟悉半導(dǎo)體功率器件原理,有功率器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)3篇

器件研發(fā)工程師昂寶電子(上海)有限公司昂寶電子(上海)有限公司,昂寶專業(yè)要求:微電子、電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)崗位職責(zé)1.從事半導(dǎo)體功率器件的研制工作,包括:器件…
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