范本1
中電科公司簡介：中電科技（南京）電子信息發(fā)展有限公司于2017年11月17日成立，公司位于江蘇省，南京市中國江蘇省南京市鼓樓區(qū)虎踞北路35號，主要生產經營等產品，公司多年致力于產業(yè)，切實推進與各大企業(yè)、廠家的合資、合作，用產業(yè)化發(fā)展的思路服務于社會和廣大用戶。
范本2
中電科公司簡介：北京華鎂中電科技有限公司于2019年07月26日成立，公司位于北京市，北京市，東城區(qū)河北省廊坊市香河縣渠口鎮(zhèn)工業(yè)園，主要生產經營機柜等產品，公司多年致力于產業(yè)，切實推進與各大企業(yè)、廠家的合資、合作，用產業(yè)化發(fā)展的思路服務于社會和廣大用戶。
范本3
中電科公司簡介：
北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國電子科技集團（世界500強），是由電科裝備全資控股的國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)，地處北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務以及晶圓封裝代工服務。
公司承擔的“十一，五”、“十二五”國家重大科技專項的攻關和產業(yè)化項目，在半導體封測領域具備局部成套，整線集成的優(yōu)勢。我們自主研發(fā)的晶圓劃切設備、倒裝設備、分選設備、壓焊設備、晶圓減薄設備已廣泛應用于集成電路（ic）、半導體照明（led）、微機電系統(tǒng)（mems）、分立器件、太陽能等國內龍頭封裝企業(yè)。
公司擁有核心發(fā)明專利40多項，保持gb/t19001-2008等質量體系認證。公司以“國內卓越、世界一流”為目標，秉承以“用戶至上，人才為本”的理念，致力成為具有國際影響力的高端封裝裝備及工藝解決方案供應商。
