封裝崗位職責
欄目ID=122的表不存在(操作類型=0)
精選范文
封裝工程師崗位職責12篇49人喜歡
led封裝產品工程師聚飛光電深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛崗位職責:新產品開發(fā),產品維護升級、項目跟進、客戶需求分析。任職要求1、2年以上led封裝工作 ...[更多]
發(fā)布時間:2023-02-18 15:48:01
半導體封裝工程師崗位職責3篇99人喜歡
半導體封裝工程師崗位職責半導體封裝工程師1,負責為公司的ic芯片提供芯片封裝,測試設計方案,提供封測技術及成本的分析;2,負責芯片封裝,測試流程的執(zhí)行,協(xié)調;3,協(xié)助公司 ...[更多]
發(fā)布時間:2022-12-16 17:33:04